汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”

32家企业组团亮相“中国芯”，“走进整车厂”深化产业融通

9月5日至8日，2025世界智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心隆重举行。本届智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“人工智能+”与“智能网联新能源汽车”两大方向，设立8万平方米展区，吸引全球众多科技企业与机构参展。

严选汽车芯片10大类“精兵强将”，《供给手册》成关键入场券

据悉，本次参展的32家芯片企业均选自最新编制的《2025中国汽车芯片供给手册》。此手册由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头组织，近百家联盟芯片设计企业成员单位共同编制，旨在进一步聚力汽车芯片供需通道建设，加速优质汽车芯片上车应用和优秀汽车芯片供应商成长，向政府主管部门及行业提供更高效、更透明的国产汽车芯片产品数据库与技术能力图谱。

自2021年我国首部《汽车半导体供需对接手册》发布之后，联盟每年组织一次手册编制工作，迄今为止已向行业公布4本。《2025中国汽车芯片供给手册》在原有基础上，广泛征集产业新技术、新产品，内容更为系统前瞻，是广泛链接我国汽车芯片产业生态各要素的重要桥梁。

在中国芯展区内，备受瞩目的计算类芯片企业代表辉羲智能展示了高阶智能驾驶芯片——光至R1，芯片采用7nm车规工艺，集成450亿晶体管，提供超500TOPS深度学习算力和420kDMIPS CPU算力，与英伟达Orin X相比，R1芯片算力约为其两倍，功耗仅高出不到10W，模型推理速度提升1.5倍以上，展现出卓越的能效比与性价比；为旌科技展示了国内首颗内部集成ASIL-D级安全岛,支持单芯片行泊一体应用的智驾芯片，芯片采用全栈自研架构，全面覆盖通勤NOA，高速NOA，APA，HPA等应用场景实现“一颗芯片，多场景智驾”；欧冶半导体展示了旗下龙泉560系列芯片，覆盖1Tops—40Tops算力，在ISP图像处理、NPU计算效率等方面具备全球领先优势；开阳电子展示了面向低成本高性价比车载信息娱乐的国产中控主控SoC ARK1668E，支撑整车厂“全国产化”及“供应链安全”政策需求，助力通过车企国产化率审核。

各家企业在带来最新量产产品的同时，也更乐于分享其芯片在知名车型上的量产应用案例，底气十足的背后，是国产芯片技术与可靠性的长足进步。《2025中国汽车芯片供给手册》就像芯片界的专业指南，成为主机厂采购部门和技术部门的重要参考。联盟此次为手册内的企业提供“中国芯展区”展示平台，正是为了将这份“指南”立体化、可视化，加速清单从“纸上”走向“车上”的进程。

不卷搭建，卷产品，联盟“赋能减负”助力企业轻装上阵

深知创业型芯片公司在市场推广上的资金压力，中国汽车芯片联盟始终坚持公益性与服务性的原则。本次智博会中国芯展区的展团，均为入选《2025中国汽车芯片供给手册》的优秀国产汽车芯片企业。这种“免费推广”的模式，极大地激发了企业的参与热情，也确保了展区内容的高质量与纯粹性，真正汇集了国产汽车芯片的最强音。例如控制类芯片代表企业芯旺微电子，带着拳头产品SMC6008AF亮相本次中国芯展区，SMC6008AF是芯旺微电子重磅推出的一款适用于底盘制动控制的专用芯片，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑；智芯半导体的展台展示了"双芯驱动"产品矩阵，车规级MCU与模拟芯片协同发展，构建了覆盖车身控制、底盘安全、智能座舱三大核心领域的完整解决方案；矽力杰带来的SA32D610是更是全球首款RISC-V ASIL-D 6核 MCU产品,专为汽车电大三电、底盘、车身域控等应用打造的32位高可靠性车规级微控制器，目前已经与与头部车厂达成深度适配。不卷搭建，卷产品，中国芯展区以"交流"破局，以"协同"谋远，为汽车芯片需求方。

精准对接“穿针引线”，从“展台”直通“产线”
如果说静态展示是“播种”，那么精准对接就是“耕耘”。联盟工作的另一大关键抓手——汽车芯片在线供需对接平台（以下简称“供需平台”）。据了解，供需平台是中国汽车芯片创新联盟以汽车半导体供需对接调研为基础，集信息发布、产品发布、信息检索等多功能为一体，促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，随着《2025中国汽车芯片供给手册》的发布，供需平台也及时响应汽车芯片市场变化，在智博会同期举办的“走进塞力斯”、“走进太蓝电池”、“走进北斗智联”等线下活动，需求方的诉求第一时间得到了响应。活动中，联盟精心组织参展芯片企业代表，组成“技术交流团”，深入三家巨头企业的研发中心和实验室，将供需关系“培育生根”。

值得一提的是，不少通讯类汽车芯片企业凭借硬核产品赢在中国芯展区得关注。例如裕太微电子在今年4月上海车展正式发布的自研的国产车载首商用的TSN Switch 芯片产品YT9908/9911系列，是填补国内自主可控空白的产品；获得广大客户高度认可的芯力特，携最新CAN SIC收发器芯片SIT1463Q、SIT1462Q系列等亮相中国芯展区；纽瑞芯带来了超高人气的UWB SoC/SiP芯片产品ursamajor“大熊座”，据悉，纽瑞芯三大系列6款芯片通过FiRa过测，数量暂列全球第一；同样优秀的神经元带来了性价比之王全链自主可控9口车规TSN以太网交换芯片KD6610，是域控和网关高性价比之选；黑马企业仁芯科技展示了全球首颗32Gbps显示SerDes芯片及16Gbps传输SerDes芯片，在工艺制程与性能指标上全面超越国际旗舰产品；同样值得关注的是，稳居智能座舱领域国内第一、全球第三的慷智集成电路，是国内首家获ASIL-B 认证的 SERDES 芯片企业，车载视频车载视频 SERDES 芯片出货超600万颗。

打造汽车芯片展示平台，多维驱动芯片发展

中国汽车芯片联盟通过发布产品手册、搭建对接平台、提供推广支持等一系列务实抓手，正在有效打通从芯片设计、制造到上车应用的最后一公里。本次集体亮相，并非一次简单的产品展示，而是联盟深化产业协同、以精准服务推动国产芯片上车应用的一次“大阅兵”和“攻坚战”。 芯片联盟将“展”与“促”紧密结合，为中国汽车芯片产业的高质量发展注入了澎湃动能。

国产汽车芯片的集体亮相，不仅在智博会上闪耀出技术之光，更在中国汽车工业的沃土中，埋下了迈向高质量发展的金色种子。