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中国汽车芯片联盟携20余家成员单位受邀参展2023年北京科技周

来源:未知|发布时间:2023-06-02|浏览次数:

2023年(第29届)北京科技周于5月20日-5月31日举办,本届科技周活动主题是“热爱科学 崇尚科学”,中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称“芯片联盟”)布置专属展台,将围绕科技创新和科学普及,彰显聚力创新的北京科技力量,呈现和谐共生的美好城市生活。

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作为集中展示全市科技创新成就、科普创新成果的盛大活动,北京科技周已成为公众了解、体验北京国际科技创新中心建设的重要窗口。芯片联盟发挥自身在整车和芯片方面的优势,设计展示了1:1等比例车规级芯片场景应用透视车模,使观众一目了然理解汽车芯片的上车应用情况、功能作用、所在位置等,使得观众沉浸其中参与互动。

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   BRTV直播介绍芯片车模

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小朋友参观汽车芯片

本次出展的等比例透视车模,全面展示了一台新能源智能汽车的分布式电子系统和芯片应用情况。包括智能座舱、整车控制、车身系统、智能互联、智能驾驶、动力系统和底盘系等7个系统,下设27个子系统,共征集了20余家联盟成员单位的52颗芯片产品进行的搭载展示。参展企业包括:紫光同芯、紫光国芯、芯洲科技、泰科天润、圣邦微、国科环宇、炎黄国芯、久好电子、北京君正、兆易创新、东土科技、杰发科技、智芯半导体、水木蓝鲸、时代民芯、和芯星通、基石酷联、国科天迅、华大电子、西安紫光国芯、凯芯微、超星未来、中科亿海、加特兰等。

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科技周活动将持续12天,公众可以近距离与科学家、科普工作者互动,营造“爱科学、讲科学、学科学、用科学”的氛围,首都科普影响力进一步提升。

今后,中国汽车芯片产业创新战略联盟将继续发挥平台优势,搭建展示交流平台,秉承跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟的理念,携手国产汽车芯片迈进高质量发展进程!

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