重庆印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》

2023年12月29日，重庆发布了两份集成电路产业发展行动计划（如下），透露了未来几年芯片产业发展的目标。其中《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》提到，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》则提到，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元。除了发展目标，行动计划还具体提到发展路径、重点任务以及鼓励政策等。

上海海关发布《上海海关支持集成电路产业发展监管创新实施办法》

公安部等六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明

台湾发布芯片“五年计划” 2024-2028

台湾科技主管部门“国科会”联手跨部门会议的“晶片驱动台湾产业创新方案”（晶创台湾方案）将于2024年1月开始实施。该方案旨在通过芯片技术推动台湾产业创新，提升台湾在全球半导体市场的地位。方案将重点发展先进制程和成熟制程技术，并加强人才培育和国际合作。

方案分为两个阶段，第一阶段为期5年，预算为新台币3000亿元，第二阶段尚未公布。晶创台湾方案的实施将有助于台湾把握国际科技合作的黄金时刻，利用台湾的半导体产业生态优势，提前布局未来科技产业，提升台湾的产业创新能力和国际竞争力。晶创台湾方案的实施将有助于台湾把握国际科技合作的黄金时刻，利用台湾的半导体产业生态优势，提前布局未来科技产业，提升台湾的产业创新能力和国际竞争力。

这一方案的具体目标包括：

鼓励创新：鼓励国内外有创意和想法的公司或研究机构利用芯片与生成式AI技术，在各行各业中发展出创新的解决方案。

人才培育：通过升级半导体设备和教材，将台湾打造成全球最佳的芯片人才培育环境，吸引全球对半导体技术有兴趣的优秀学生来台学习。

技术发展：协助产学研界加速发展异质整合与先进制程技术，以应对科技快速发展对创新与资金的高需求。

吸引投资：邀请全球的新创团队与投资机构来台发展，利用台湾完整的半导体产业链提供最佳支援与服务。

此外，该方案还强调了先进制程和成熟制程技术的重要性，并指出未来许多产业创新将与这些技术密切相关。通过这一方案的实施，台湾有望在全球科技领域取得更大的突破和进展。

据周四（1月25日）的一则最新报道，知情人士透露，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼（Sam Altman）已经与美国国会议员探讨了供应问题，并提到了正在寻求启动一项耗资巨大的合资项目，来建立新的芯片工厂。据悉，阿尔特曼已经与国会议员讨论了在何处，以及如何建造新的工厂。据一位知情人士透露，阿尔特曼提出的巨额合资项目还可能与现有的芯片代工厂商合作，厂商名字目前还未对外披露。合资项目的运作方式可能类似于苹果与台积电的现有模式，即苹果为保证芯片稳定供应而向台积电提供巨额资金。值得一提的是，阿尔特曼将访问韩国，有望与SK集团会长讨论人工智能芯片合作事宜。还有猜测称，阿尔特曼可能会与三星电子就芯片代工和HBM的合作进行讨论。

日本成立汽车小芯片研究联盟

近日，12家日本汽车制造商、零部件制造商和5家半导体公司组成了“汽车先进SoC研究(ASRA)”联盟，旨在研究通过Chiplet（小芯片）技术生产更高效的汽车处理器芯片。日本此次设立的汽车Chiplet研究联盟可谓阵容强大。ASRA官网显示，该联盟由丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁、电装和松下汽车电子等12家日本头部汽车企业以及汽车零部件企业，与瑞萨电子、Cadence、新思科技、MIRISE Technologies、Socionext 5家头部半导体企业成立。该联盟阵容几乎聚集了日本所有头部车企和汽车供应商，还囊括了诸多国际头部半导体厂商。目前来看，日本ASRA联盟的发展模式可能是由整车企业牵头，在主流车型上协同半导体企业和零部件供应商共同开展日本汽车芯片中的测试开发、应用验证、批量应用等工作，逐步提升日本本国汽车芯片在汽车，特别是新能源汽车领域的应用比例。

中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元

2023年，随着企业加大投资，中国半导体行业积极发展，中国芯片制造设备的进口量猛增。根据海关数据汇总，中国2023年用于制造计算机芯片的设备进口额增长14%，达到近400亿美元，这是自2015年有记录以来的第二大进口额，凸显了中国致力于发展自主芯片产业的努力。中国芯片公司正在迅速投资新的半导体工厂，试图提高能力并绕过美国及其盟国实施的出口管制。2023年，在新的出口管制出台之前，中国从荷兰进口半导体设备量猛增。由于企业在荷兰限制措施执行之前纷纷抢购，2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额同比增长近1000%，达到11亿美元。

2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块

国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。

2023年我国集成电路布图设计登记发证1.1万件

1月16日，记者从国新办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上获悉，近年来，我国知识产权拥有量不断增加，2023年全年授权发明专利92.1万件，2023年全年我国集成电路布图设计登记发证1.1万件。

国家知识产权局统计显示，截至2023年底，国内（不含港澳台）发明专利有效量为401.5万件，同比增长22.4%，首次超过400万件。其中，高价值发明专利拥有量166.5万件，占41.5%，较上年提高1.1个百分点。截至2023年底，我国集成电路布图设计累计发证7.2万件。

工信部：我国车规级大算力芯片性能大幅提升

1月19日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2023年工业和信息化发展情况。工业和信息化部副部长辛国斌表示，去年我国新能源汽车继续领跑全球，外贸出口进一步迈上新台阶，交上了一份非常好的答卷。新能源汽车继续领跑全球。2023年，新能源汽车产销分别完成了958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，新车销量达到汽车新车总销量的31.6%。单体能量密度每公斤360瓦时的半固态电池也在去年实现了装车应用，新产品在去年4月上海车展对外展出。车规级大算力芯片性能大幅提升，集成各种先进技术的爆款产品频出，在各大车展大放异彩。

浙江大学、江苏大学成立集成电路学院

1月14日下午，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。江苏大学消息显示，此次集成电路学院的成立，是江苏大学落实教育、科技、人才“三位一体”统筹部署的重要行动，是拓展政产学研合作、服务国家战略和区域经济社会发展的又一重要举措，标志着学校集成电路和智能农机事业发展踏上了新征程。

1月17日浙大组工微信公众号发文提及成立集成电路学院，集成电路学院党委、纪委；撤销微电子（微纳电子学院）。浙江大学微纳电子学院（微电子学院）成立于2015年5月，是教育部、发改委、科技部、工信部、财政部和外专局联合发文批准的第一批“国家示范性微电子学院”。学院立足于浙江大学自身学科优势和特点，先后承担国家重大科技工程、国家高技术研究发展计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金等各类科研项目200余项，获得国家科学技术进步一等奖1项、二等奖1项，国家技术发明二等奖1项。