汽车芯片技术路线图专题启动会顺利召开

3月15日，《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）汽车芯片专题研究启动会在国家新能源汽车技术创新中心顺利召开。中国汽车工程学会副秘书长赵立金为会议致辞，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才、南京仁芯科技有限公司董事长党伟光、广汽集团汽车工程研究院副院长兼智能网联技术研发中心主任梁伟强等三位工作组组长，上海汽车集团创新研发总院副院长兼海外出行公司总经理武东海、长城汽车股份有限公司技术中心副总经理耿伟峰、重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师关鹏辉、比亚迪集团产品规划及汽车新技术研究院智能座舱硬件研发中心主任苏凯、中国第一汽车股份有限公司软硬件集成与测试高级主任王强、东风汽车公司研发总院主任工程师雷鹏（代张凡武）等工作组副组长及主要执笔人出席会议。来自北京东土科技股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、南京仁芯科技有限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、兆易创新科技集团股份有限公司、裕太微电子股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、矽力杰半导体技术(杭州)有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、河北美泰电子科技有限公司和杰华特微电子股份有限公司等企业的60余位专家通过线下、线上方式参与了本次会议。会议由中国汽车芯片联盟副秘书长兼国创中心副总经理邹广才主持。

赵立金副秘书长在致辞中表示，汽车芯片是汽车产业转型升级的底座，路线图3.0首次将汽车芯片作为一个专题纳入研究，承载了我国在未来全球汽车市场竞争中取得领先优势的行业期盼，基于此向专题组提出了几点建议，一是强化技术前瞻性和引领性；二是充分吸纳国际先进技术观点；三是加强内部协同和交流。中汽学会苏鹏飞研究员向工作组介绍了路线图3.0的总体修订背景、修订方案和进度计划。

汽车芯片专题办公室召集人白安琪对“路线图3.0汽车芯片专题研究方案”进行了汇报，重点阐述汽车芯片专题的研究背景与目的、技术架构与重点研究领域，并详细介绍了重点研究内容、研究方法与工作计划和组织架构与团队分工等内容。

会上，各位组长、副组长、主要执笔人和参会专家围绕汽车芯片专题的研究方案、各个工作组的工作开展思路、工作计划等问题进行研讨。经过讨论，与会专家对当前汽车芯片技术专题的研究方案初步达成一致意见。通过本次会议形成如下共识:

会后，工作组集体参观了国创中心车规芯片测试认证实验室。