4月25日，2024北京国际车展开幕首日上午，芯华章PIL处理器在环仿真解决方案（简称“PIL仿真”）在中国芯展区正式发布。
PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器，以场景定义芯片为目标，致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用，通过PIL仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。
芯华章愿意做好主机厂的“芯尺子”，芯片上车的“芯桥梁”，真正助力中国汽车芯片设计3步变1步，产品上车3年变1年。
发布会嘉宾合影
PIL仿真上车展示
2024年6月，芯华章与头部主机厂牵手落地，为您揭秘PIL仿真——让这一代车不再用上一代芯片。敬请期待！
2024北京国际车展PIL仿真发布会
出席嘉宾：
北京经济技术开发区集成电路产业
专班主任 历彦涛
国家新能源汽车技术创新中心总经理
中国汽车芯片产业创新战略联盟
秘书长 原诚寅
中国汽车技术研究中心有限公司
资深首席专家、总师办副主任 黄永和
国家新能源汽车技术创新中心副总经理
中国汽车芯片产业创新战略联盟
副秘书长 邹广才
芯华章科技
汽车电子事业部总经理 胡晨辉
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